goot プリント基板フラックス BS-75B

MIL RMAタイプ（MIL-F-14256Eに適合）のフラックスで高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。
フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。
ハケ付きキャップ

成分
　ロジン系特殊合成樹脂 18.3%
　活性剤 1.8%
　アルコール系溶剤 79.9%
塩素含有量　なし
比重[20℃]　0.842
引火点　11.7℃
絶縁抵抗　1x10-12乗Ω以上(JIS Z3197.6.8.1986)
保管に関する法令　危険物第四種第一石油類に属する
取扱に関する法令　有機溶剤中毒予防規則第二種有機溶剤の取扱基準による
内容量　20ml